XC2VP7-8FF672C XILINX FPGA IC الدوائر المتكاملة XC2VP4-8FFG672C
دائرة متكاملة XILINX FPGA IC
,دائرة متكاملة XC2VP4-8FF672C IC
,XC2VP7-8FFG672C FPGA IC
الدوائر المتكاملة XILINX FPGAs (ICs)
XC2VP7-8FF672C XC2VP4-8FF672C XILINX FPGA IC الدوائر المتكاملة XC2VP7-8FFG672C XC2VP4-8FFG672C
ملخص ميزات Virtex-II Pro ™ / Virtex-II Pro X • نظام FPGA عالي الأداء ، بما في ذلك - ما يصل إلى عشرين جهاز إرسال واستقبال متعدد جيجابت RocketIO أو RocketIO X (MGTs) - ما يصل إلى كتلتين من معالجات IBM PowerPC ™ RISC • استنادًا إلى تقنية Virtex-II ™ Platform FPGA - موارد منطقية مرنة - تكوين داخل النظام قائم على SRAM - تقنية Active Interconnect - SelectRAM ™ + تسلسل هرمي للذاكرة - كتل مضاعفة مخصصة 18 بت × 18 بت - دوائر إدارة ساعة عالية الأداء - SelectI / O ™ - تقنية فائقة - XCITE يتم عرض الممانعة الرقمية (DCI) I / O Virtex-II Pro / Virtex-II Pro X وأفراد عائلة XCITE في
الشركة: Angel Technology Electronics Co
|
فئة
|
|
|
مدمج - FPGAs (مصفوفة البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
|
|
|
Mfr
|
شركة Xilinx
|
|
سلسلة
|
Artix-7
|
|
طَرد
|
علبة
|
|
حالة الجزء
|
نشيط
|
|
عدد LABs / CLBs
|
7925
|
|
عدد عناصر / خلايا المنطق
|
101440
|
|
إجمالي بت RAM
|
4976640
|
|
عدد I / O
|
170
|
|
الجهد - العرض
|
0.95 فولت ~ 1.05 فولت
|
|
نوع التركيب
|
سطح جبل
|
|
درجة حرارة التشغيل
|
0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
|
|
العبوة / العلبة
|
256-LBGA
|
|
حزمة جهاز المورد
|
256-فتبجا (17 × 17)
|
|
رقم المنتج الأساسي
|
XC7A100
|
التصنيفات البيئية والتصدير
|
ينسب |
وصف |
|---|---|
| حالة RoHS | متوافق مع ROHS3 |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 ساعة) |
| الوصول إلى الحالة | ريتش غير متأثر |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
حول فئة IC XILINX FPGA:
تقدم Xilinx مجموعة شاملة متعددة العقد لتلبية المتطلبات عبر مجموعة واسعة من التطبيقات.سواء كنت تصمم تطبيقًا شبكيًا حديثًا وعالي الأداء يتطلب أعلى سعة وعرض نطاق ترددي وأداء ، أو تبحث عن مساحة صغيرة منخفضة التكلفة FPGA لنقل التكنولوجيا المحددة بالبرنامج إلى المستوى التالي ، توفر لك Xilinx FPGAs و 3D ICs تكامل النظام مع تحسين الأداء / واط.
SoCs القابلة للبرمجة و MPSoCs و RFSoCs
أداء وقوة لا مثيل لهما
تدمج حافظة Xilinx's SoC قابلية برمجة المعالج مع قابلية برمجة الأجهزة لـ FPGA ، مما يوفر لك مستويات لا مثيل لها من أداء النظام والمرونة والقابلية للتوسع.تمنح الحافظة تصميماتك مزايا النظام الشاملة لتقليل الطاقة وتقليل التكلفة مع وقت سريع للتسويق.
المرحلية ثلاثية الأبعاد القابلة للبرمجة
أعلى نطاق ترددي وتكامل
توفر الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد المتجانسة وغير المتجانسة من Xilinx أعلى كثافة منطقية وعرض نطاق ترددي وموارد على الرقاقة في الصناعة ، مما يؤدي إلى فتح آفاق جديدة في التكامل على مستوى النظام.توفر Xilinx UltraScale 3D ICs مستويات غير مسبوقة من تكامل النظام والأداء وعرض النطاق الترددي والقدرة.
المحفظة المُحسّنة من حيث التكلفة
تعد محفظة Xilinx المحسّنة من حيث التكلفة هي الأوسع في الصناعة ، وتتألف من أربع عائلات تم تحسينها لإمكانيات محددة:
سبارتان®-6 FPGAs لتحسين الإدخال / الإخراج
- Spartan-7 FPGAs لتحسين الإدخال / الإخراج بأعلى أداء لكل واط
- ارتيكس®-7 FPGAs لتحسين جهاز الإرسال والاستقبال وأعلى عرض نطاق DSP
- زينك®-7000 SoCs قابلة للبرمجة لتحسين النظام مع تكامل معالج قابل للتطوير
- Artix UltraScale + ™ FPGA للحصول على نطاق ترددي عالٍ للإدخال / الإخراج وحساب DSP