1.6 مللي متر 1 أوقية خدمة تصنيع مقاومة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
خدمة تصنيع مقاومة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,1.6 مم 1 أونصة مقاومة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
,PCB مقاومة الذهب الغمر
مقاومة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) للصندوق الكهربائي مع تصنيع وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مقاومة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) للصندوق الكهربائيخدمة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مقاومة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) للصندوق الكهربائيتخصيص:
| المواد الأساسية | FR4 | طبقة (ق) | 6 |
| السماحية | 4.3 | سماكة | 1.6 ملم |
| سمك النحاس الخارجي | 1 أوقية | سماكة النحاس (داخلي) | 1 أوقية |
| نوع التركيب | غمر الذهب | قطر الفتحة الصغرى | 0.2 مم |
| عرض الخط الأدنى | 0.08 مم | (MLI) مساحة الخط الدقيقة | 0.1 ملم |
| طلب | صندوق كهربائي |
صفة مميزة
|
موثوقية عالية ، ألواح المعاوقة ذات الست طبقات |
مقاومة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) لصور الصندوق الكهربائي:
مقاومة PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) لصندوق الكهرباء الموضحة التفاصيل:
تتراوح لوحات الدوائر الخاصة بنا من طبقات مزدوجة إلى 24 طبقة.تشمل أنواع المنتجات الألواح العادية ، وألواح Tg المتوسطة والعالية ، التي تتضمن عمليات خاصة مثل شبه الفتحة ، والترابط ، والمقاومة ، والغراء الأزرق ، وزيت الكربون ، والأصابع الذهبية ، والصنوج العمياء ، والثقوب العمياء المدفونة ، والثقوب الغاطسة ، وما إلى ذلك ؛يمكن أن تكون المعالجة السطحية عبارة عن رذاذ عادي من القصدير ، أو رذاذ القصدير الخالي من الرصاص ، أو الذهب الغامر ، أو الذهب النيكل الكهربائي ، أو الذهب الصلب الكهربائي ، أو QSP ، أو الفضة الغاطسة ، أو القصدير الغاطس أو العمليات المركبة ، إلخ .. تستخدم المنتجات على نطاق واسع في الإلكترونيات الذكية ، والاتصالات التكنولوجيا وتكنولوجيا الطاقة والتحكم الصناعي وهندسة الأمن وصناعة السيارات والتحكم الطبي وهندسة الإلكترونيات الضوئية وغيرها من المجالات.
لدينا مصنع PCB مؤهل بالكامل وقد اجتاز سلسلة من الشهادات مثل UL و ISO9001 و ISO14001 و ISO / TS16949 و CQC وما إلى ذلك.
متطلبات الاقتباس:
* ملف جربر للوحة PCB العارية.
* BOM (فاتورة المواد) للتجميع.
* لاختصار المهلة الزمنية ، يرجى إعلامنا إذا كان هناك أي استبدال مقبول للمكونات.
* دليل الاختبار وتركيبات الاختبار إذا لزم الأمر.
نرحب بالاتصال بنا لمزيد من المعلومات ، شكرا لك!
| المواصفات الفنية لثنائي الفينيل متعدد الكلور | |
| كمية الطلب | 1-500000 |
| طبقة | 1،2،4،6 ، حتى 22 طبقة |
| مادة | FR-4 ، إيبوكسي زجاجي ، FR4 High Tg ، متوافق مع Rohs ، ألومنيوم ، روجرز ، إلخ |
| نوع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | جامد ، مرن ، صلب ، مرن |
| شكل | أي شكل: مستطيل ، دائري ، فتحات ، قواطع ، معقدة ، غير منتظمة ، إلخ |
| أبعاد ثنائي الفينيل متعدد الكلور ماكس | 20 بوصة * 20 بوصة أو 500 مم * 500 مم |
| سماكة | 0.4 ~ 4.0 ملم |
| سماكة التسامح | ± 10٪ |
| سماكة النحاس | 1/2 أوقية 1 أوقية 2 أوقية 3 أوقية |
| تحمل سماكة النحاس | ± 0.25 أوقية |
| صقل الأسطح | HASL ، Nickle ، Imm Gold ، Imm Tin ، Imm Silver ، OSP إلخ |
| قناع اللحيم | أخضر ، أحمر ، أبيض ، أصفر ، أزرق ، أسود ، إلخ |
| الشاشة الحريرية | أبيض ، أصفر ، أسود ، أو سلبي ، إلخ |
| دقيقة عرض خط الشاشة الحريرية | 0.006 بوصة أو 0.15 ملم |
| قطر ثقب الحفر دقيقة | 0.01 بوصة ، 0.25 ملم أو 10 مل |
| أثر / فجوة دقيقة | 0.075 مم أو 3 مل |
| قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | القص ، درجة V ، مسار الجدولة |
| قناع اللحيم | أخضر ، أحمر ، أبيض ، أصفر ، أزرق ، أسود ، إلخ |
| الشاشة الحريرية | أبيض ، أصفر ، أسود ، أو سلبي ، إلخ |
| دقيقة عرض خط الشاشة الحريرية | 0.006 بوصة أو 0.15 ملم |
| قطر ثقب الحفر دقيقة | 0.01 بوصة ، 0.25 ملم أو 10 مل |
| أثر / فجوة دقيقة | 0.075 مم أو 3 مل |
| قطع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | القص ، درجة V ، مسار الجدولة |
قدرات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
||
| العنصر | المقياس التقني | |
| دقيقة التوصيل SMT.الفراغ | 0201 مم | |
| مساحة QFP | الملعب 0.3 مم | |
| دقيقة.طرد | 0201 | |
| دقيقة.بحجم | 2 * 2 بوصة (50 * 50 مم) | |
| الأعلى.بحجم | 14 * 22 بوصة (350 * 550 مم) | |
| دقة التنسيب | ± 0.01 مم | |
| دقة التنسيب | QFP ، SOP ، PLCC ، BGA | |
| القدرة على التنسيب | 0805 ، 0603 ، 0402 ، 0201 | |
| مهلة PCB (يوم (أيام) العمل) عادة | |||||
| واحد ، على الوجهين | 4 طبقة | 6 طبقة | أكثر من 8 طبقات | HDI | |
| مهلة العينة (عادي) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| عينة مهلة (أسرع) | 48-72 ساعة | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| مهلة الإنتاج الضخم | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| المهلة الزمنية لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور | |||||
| المهلة عينة | PCB Fab + إعداد المكونات + PCBA = 15 يوم عمل | ||||
| مهلة الإنتاج الضخم | PCB Fab + إعداد المكونات + PCBA = 21 يوم عمل | ||||