XC2V3000-4BF957C XC2V3000-4BG728I XC2V3000-4FF1152C XC2V3000-4FG676I XC2V3000-5FF1152C XC2V3000-5FF1152I XC2V3000-5FG676C

XC2V3000 شرائح الدوائر المتكاملة Xilinx FPGA القابلة للبرمجة الميدانية

XC2V3000-4BF957C
XC2V3000-4BG728I
XC2V3000-4FF1152C
XC2V3000-4FG676I
XC2V3000-5FF1152C
XC2V3000-5FF1152I
XC2V3000-5FG676C

الميزات:

• حل منطقي منخفض التكلفة وعالي الأداء للتطبيقات ذات الحجم الكبير والواعية للتكلفة

• يعمل مصدر VCCAUX مزدوج النطاق على تبسيط تصميم 3.3 فولت فقط

• تعمل أوضاع التعليق والإسبات على تقليل طاقة النظام

• دبابيس واجهة SelectIO™ متعددة الجهد ومتعددة المعايير

• ما يصل إلى 502 دبابيس إدخال/إخراج أو 227 زوجًا من الإشارات التفاضلية

• LVCMOS و LVTTL و HSTL و SSTL إدخال/إخراج أحادي الطرف

• إشارات 3.3 فولت و 2.5 فولت و 1.8 فولت و 1.5 فولت و 1.2 فولت

• محرك إخراج قابل للتحديد، حتى 24 مللي أمبير لكل دبوس

• يقلل معيار QUIETIO من ضوضاء تبديل الإدخال/الإخراج

• توافق كامل 3.3 فولت ± 10% والامتثال للتبديل السريع.

• معدل نقل بيانات يزيد عن 640 ميجابت/ثانية لكل إدخال/إخراج تفاضلي

• LVDS و RSDS و mini-LVDS و HSTL/SSTL إدخال/إخراج تفاضلي مع مقاومات إنهاء تفاضلية مدمجة

• دعم معدل البيانات المزدوج المحسن (DDR)

• دعم DDR/DDR2 SDRAM حتى 400 ميجابت/ثانية

• متوافق تمامًا مع تقنية PCI® 32/64 بت، 33/66 ميجاهرتز

• موارد منطقية وفيرة ومرنة • كثافات تصل إلى 25344 خلية منطقية، بما في ذلك دعم سجل الإزاحة الاختياري أو ذاكرة الوصول العشوائي الموزعة

• مضاعفات واسعة وفعالة، منطق واسع

• منطق حمل سريع للنظر إلى الأمام

• مضاعفات 18 × 18 محسنة مع خط أنابيب اختياري

• منفذ برمجة/تصحيح IEEE 1149.1/1532 JTAG

• بنية ذاكرة SelectRAM™ الهرمية

• ما يصل إلى 576 كيلوبت من ذاكرة الوصول العشوائي السريعة مع تمكين الكتابة بالبايت لتطبيقات المعالج

• ما يصل إلى 176 كيلوبت من ذاكرة الوصول العشوائي الموزعة الفعالة

• ما يصل إلى ثمانية مديري ساعة رقمية (DCMs)

• القضاء على انحراف الساعة (حلقة مقفلة التأخير)

• توليد التردد والضرب والقسمة

• تحويل الطور عالي الدقة

• نطاق تردد واسع (5 ميجاهرتز إلى أكثر من 320 ميجاهرتز)

• ثماني شبكات ساعة عالمية منخفضة الانحراف، وثماني ساعات إضافية لكل نصف جهاز، بالإضافة إلى توجيه منخفض الانحراف وفير

• واجهة التكوين إلى PROMs القياسية الصناعية

• ذاكرة SPI serial Flash PROM منخفضة التكلفة وموفرة للمساحة

• x8 أو x8/x16 BPI parallel NOR Flash PROM

• Xilinx® Platform Flash منخفضة التكلفة مع JTAG

• معرف فريد لجهاز DNA للمصادقة على التصميم

• تحميل تيارات بت متعددة تحت تحكم FPGA

• فحص CRC بعد التكوين

• دعم برنامج نظام تطوير Xilinx ISE® و WebPACK™ الكامل بالإضافة إلى مجموعة أدوات Spartan-3A Starter Kit

• معالجات MicroBlaze™ و PicoBlaze المضمنة

• خيارات QFP و BGA منخفضة التكلفة، خالية من الرصاص

• تدعم آثار الأقدام الشائعة سهولة ترحيل الكثافة

• متوافق مع FPGAs غير المتطايرة Spartan-3AN المحددة

• متوافق مع FPGAs DSP Spartan-3A ذات الكثافة الأعلى

• إصدار XA Automotive متاح

المنتجات ذات الصلة :

Spartan-3A FPGA        الحالة

XC3S50A                الإنتاج

XC3S200A              الإنتاج

XC3S400A              الإنتاج

XC3S700A              الإنتاج

XC3S1400A              الإنتاج

XC3S50A –4 الأداء القياسي VQ100/ VQG100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commercial (0°C to 85°C)

XC3S200A –5 عالي الأداء (تجاري فقط) TQ144/ TQG144 144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (–40°C to 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

لمزيد من المعلومات حول توافر المخزون لعائلة Spartan-3A FPGA، لا تتردد في إرسال بريد إلكتروني: sales@icschip.com